清华校友八年造芯,干出「自动驾驶芯片第一股」
这个夏天,自动驾驶车辆驶入大街小巷。今天,有“自动驾驶大脑”之称的芯片*股诞生。 8月8日,黑芝麻智能正式登陆港交所。此次IPO发行价28港元/股,共发行3700万股股份,总募资额10.36亿港元,发行市值约159.37亿港元。不过,开盘价18.8港元/股,较发行价下跌32.9%。截至11:00,黑芝麻智能总市值约为116亿港元。 成立于2016年8月的黑芝麻智能,从*天起就瞄准了汽车市场,定位做自动驾驶的中国芯。其身后的掌舵者——单记章,1968年生,清华大学微电子系学士、硕士,硅谷芯片行业从业20多年。 这位头发已经花白的创始人坦诚表达过初心:从电脑到手机,一直是美国公司*,希望下一代的智能终端,是中国公司在做。于是,他回国创立了黑芝麻智能。 8年时间,黑芝麻智能经历了自动驾驶芯片行业的跌宕起伏,从整车厂普遍使用国外芯片,到国内大量企业大喊造芯,群雄并起,行业洗牌。黑芝麻智能在这其中突出重围,*个叩开了IPO的大门。 然而,做芯片注定是一场周期长、投入大的马拉松。招股书透露,2021-2023年,公司分别亏损23.57亿元、27.54亿元和48.55亿元,3年亏掉近100亿,经调整后净利润分别亏损6.14亿元、7.00亿元和12.54亿元。 透过黑芝麻智能,我们能看到一家中国芯片企业的深耕与不易。接下来如何扭亏为盈,如何在挑剔的芯片市场占据一席之地,仍是摆在黑芝麻智能面前的重要课题。 1.清华校友搭档造“芯” 有产业背景、经验互补、团队默契,是黑芝麻智能的创始基因。 单记章,黑芝麻智能的创始人兼CEO,曾是全球知名图像芯片公司OmniVision的创始团队成员,带领团队的产品打入苹果手机供应链;他还主导开发了世界*的汽车级HDR技术,该技术已被应用于超过90%的欧洲高端汽车。 单记章回忆创业前经历时说:“在美国从事图像传感器行业20年,我带领团队将单一产品做到全球*,从一个人发展到几百人的团队,陪伴公司从创立到在美股上市,经历了无数周期和技术创新。但最终,我更希望中国能有公司掌握核心技术。” 2016年,带着这份愿景,单记章回国创立了黑芝麻智能,一头扎进自动驾驶芯片赛道。 不过,他并非孤身一人。在他的身边,是联合创始人、COO刘卫红,他是清华大学工学硕士,多伦多大学MBA,在汽车制造,零部件研发制造行业从业20多年;曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁,负责公司战略、运营、业务拓展及重组并购。 一个懂芯片与研发,一个懂汽车与业务,在专业技能上,两人经验互补。更难为可贵的是,两位创始人从中学时期就是同学——他们曾一起上黄冈中学,后来在清华又是校友。 达泰资本的创始管理合伙人叶卫刚告诉「甲子光年」,对创始团队的信任和看好,是其投资的核心要素之一。“我们更倾向于投资有实际产业经验的人才,特别是两位创始人都拥有在国际一流外企工作超过十年的经验,这在行业中是极为宝贵的。同时两人是同学,彼此之间有了解、有默契,有利于合作。”叶卫刚说。 就这样,两位清华校友搭档“造芯片”。 在最初的四年里,黑芝麻智能的创始团队专注于研发,单记章被投资人形容为“扫地僧”——拥有绝世武功却不事张扬。 而那几年,也正是中国汽车芯片行业的起步阶段。联想集团副总裁、联想创投合伙人宋春雨指出,2015年前后,国内市场开始出现专注于自动驾驶芯片研发的公司,这些公司依托技术进步,积极探索和实验,力求在关键技术领域取得突破。 随后三年,中国自动驾驶芯片市场开始进入产业化和商业化阶段,竞争加剧,技术和商业化能力成为关键。黑芝麻智能在此期间发布了三款华山系列芯片,并开始建立合作伙伴关系。同时,众多资本开始关注并投资黑芝麻智能及其创始人。 在公司身后,集聚了一支豪华的投资人队伍,包括小米、腾讯、蔚来、吉利、上汽等知名企业,以及北极光创投、芯动能投资、君联资本、招商局创投、达泰资本、元禾璞华、联想创投、武岳峰资本、新鼎资本、博原资本等机构的强力支持。 新鼎资本董事长张驰告诉「甲子光年」,投资黑芝麻的逻辑是基于产业链布局的考虑。在先后投资了小鹏汽车、阿尔特汽车这样的整车及设计领域之后,机构认为机会点一定在自动驾驶,而上游的自动驾驶芯片是不可或缺的一环。 “自动驾驶芯片相当于自动驾驶的大脑,是*的中枢环节。我们从这个角度考虑,认为在一个赛道中最重要的点一定要投资,也就是大算力的核心芯片。”张驰补充道。 自动驾驶芯片的国产化,是一个核心的命题。在此大背景下,单记章和刘卫红带领公司一路冲进了“自动驾驶芯片*股”。 如今,自动驾驶正逐渐从创新走向工程实践,芯片市场也在经历变化。 那么,黑芝麻智能的芯片产品到底怎么样? 2.用一颗芯片替代多颗芯片 2021年,雷军决定造车后的首笔投资,给到了这家自动驾驶芯片公司。小米集团投资了黑芝麻智能。 雷军曾问,在行业周期这么长的芯片行业,黑芝麻的生存之道是什么。单记章给出了一个卖点,公司可以将需要多颗芯片才能完成的功能,融合在一颗芯片上。 2023年4月,黑芝麻智能宣布推出武当系列C1200,此为一款集成自动驾驶、智能座舱及其他计算功能的跨域SoC。招股书显示,公司已成功完成C1200的流片,并开始向潜在客户提供原型,正与知名汽车OEM洽谈进一步合作。 根据弗若斯特沙利文的资料,武当系列C1200也是行业内*集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。 投资人叶卫刚认为,C1200的推出,是黑芝麻智能走得相当正确的一步。“原来一辆汽车分动力、底盘、车身等多个域,每个域都有公司提供相应的芯片。但未来,汽车将趋向于采用中央计算架构,实现各个域的融合,所以跨域芯片的推出很重要。”叶卫刚说道。 在此之前,黑芝麻智能陆续造出了华山系列的A1000、A1000L和A1000 Pro。 具体来说,A1000在INT8精度下能提供58TOPS算力,这是中国*已取得ASIL-B及AEC-Q100 2级认证的L2+及L3 SoC。 叶卫刚透露,黑芝麻最初设计的这款芯片为L4级别自动驾驶准备的。但从2020年的流片后的市场反馈看,L4级自动驾驶的量产还需要一段时间。所以才有了一款轻量级的A1000芯片,即A1000L,主要针对L2及L2+自动驾驶而设计。 招股书显示,A1000和A1000L确实都在2020年6月推出,后者在INT8精度下能提供16 TOPS算力。从2022年开始,黑芝麻开始批量生产A1000/A1000L SoC。截至今年3月31日,黑芝麻SoC产品出货量超过156000片。 如何理解这一出货量? 2023年,中国及全球的高算力SoC的出货量分别达到150万颗及160万颗,其中黑芝麻智能在中国及全球的市场份额分别约为7.2%及6.6%,在中国的市场份额排名第三。 除此之外,2021年4月,黑芝麻智能还推出了用于L3自动驾驶的A1000 Pro。根据弗若斯特沙利文的资料,A1000 Pro是在中国开发及推出的*超过100 TOPS算力的自动驾驶SoC,在INT8精度下提供的算力在中国同业中属最高。 而针对L3及以上,黑芝麻智能正在开发设计算力为250+ TOPS的A2000,这也将是全球性能最高的车规级SoC之一。 核心技术自研,持续在芯片产品上深入与迭代,被联想创投认为是黑芝麻智能*的优势。“车规SoC最核心的两大IP,ISP和NPU黑芝麻均采取自研。自主研发核心IP可以在技术上保持*地位,并在技术创新方面拥有更大的灵活性。这对于长期稳定的产品供应链非常重要。”宋春雨告诉「甲子光年」。 叶卫刚对此持有同样的观点。“黑芝麻智能始终坚持自己的发展路线,他们没有因为某个行业一时热门就盲目跟风,没有因此宣称要涉足飞机芯片、人造卫星芯片等领域,而是专注于智能驾驶芯片的研发,并一步一个脚印地稳健推进,这无疑是正确的策略。” 在新鼎资本董事长张驰看来,自动驾驶芯片行业是高成本、高门槛的市场。芯片制造采用14纳米或7纳米工艺,一次流片成本高达数千万,且在性能达标前难以获得整车厂支持,要求企业自行承担巨额投资。这非常考验企业的研发能力、资金实力和长期主义的坚定力。 然而,一片片芯片背后,到底是什么在支撑着这家公司? 3.魔法的背后是烧钱的研发 四年前,单记章在与「甲子光年」的对话中坦言:“创业带来的焦虑感是一定会有的。每天烧钱,差不多工作日一天10万美元就没了。” 在高科技芯片的背后,是精心策划的每一步和巨额的研发投入。芯片的试错成本极高,与互联网产品的快速迭代不同,芯片的研发周期往往以年计,任何微小的差错都可能导致数亿资金的损失。单记章曾公开表示,对于芯片公司而言,两次失误可能就意味着灭顶之灾,这在战略上要求决策必须精准无误。 此外,芯片制造的成本之高令人咂舌。招股书数据显示,黑芝麻智能在2021年至2023年的研发开支分别为5.95亿、7.64亿和13.63亿,这些数字分别占据了公司同年总经营开支的78.7%、69.4%、74.0%,以及同年收入的984.0%、461.8%和436.2%。 这表明,公司几乎将所有经营开支都投入到了研发上。截至2024年3月31日,黑芝麻智能的研发团队占比高达86.3%,这构成了公司的核心特色——对研发的深度投入,而商业化才刚刚起步。 从2021年到2023年,黑芝麻智能的收入从0.6亿元增长到3.1亿元,但与此同时,公司的经调整亏损净额也从6.13亿激增至12.54亿元,分别占到了相关期间收入的1014.1%、423.3%、401.5%。收入的增长显示市场逐渐认可,而亏损的扩大则反映出公司的成本依然沉重。 这笔成本不仅包括研发所需的资金成本,还有等待市场接受的时间成本。 张驰对「甲子光年」说:“自动驾驶芯片必须与汽车制造商深度合作,而汽车制造商在早期通常不愿支付费用,只有当产品测试接近完成时,合作才可能开始。这是一个需要前期巨大投入的行业,必须通过资金投入来获得整车厂和自动驾驶公司的认可,才有可能取得成功。” 招股书还显示,黑芝麻智能已经与超过49家汽车OEM和一级供应商建立了合作关系,包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚和马瑞利等。 在此之前,中国在自动驾驶芯片领域对海外供应商的依赖度很高。2023年,在中国自动驾驶AI芯片及解决方案市场中,英特尔的子公司Mobileye、英伟达和特斯拉分别占据了27.5%、23.7%和4.8%的市场份额,合计超过56%。 面对这样的市场格局,无论是为了确保供应链的稳定性,还是为了推动中国无人驾驶产业的高质量发展,本土企业都迫切需要站出来,承担起自动驾驶AI芯片本土化的责任。 黑芝麻智能正是在这样的背景下成长起来的。对于整个行业而言,制造芯片的道路,不分东西,只问创新与突破。 郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。 (编辑:许一诺) |