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中华银科技00515:订立PCB生产合资协议

2023-07-08 09:12 [热点] 来源于:证券之星  阅读量:8870   
导读:智通财经APP讯,中华银科技发布公告,于2023年7月7日,上市公司附属公司(广东达进电子科技有限公司,公司拥有100%股权的附属公司)与合资伙伴(佛山市顺德区汇达电路板有限公司)就合作成立、投资及管理合资公司(中山市达进汇盈电子有限公司)...

智通财经APP讯,中华银科技发布公告,于2023年7月7日,上市公司附属公司(广东达进电子科技有限公司,公司拥有100%股权的附属公司)与合资伙伴(佛山市顺德区汇达电路板有限公司)就合作成立、投资及管理合资公司(中山市达进汇盈电子有限公司)以在中国从事合资项目订立合资协议。

根据合资协议,合资公司于成立时的注册资本为人民币1000万元,其将以现金由上市公司附属公司出资51%及由合资伙伴出资49%(人民币490万元)。合资公司的经营范围预计将包括电子元件及电子用材料的生产、批发及零售、货物及技术进出口以及国内贸易。

合资项目涉及两家合资方在PCB产品,尤其是多层PCB的技术知识方面的合作,以提高生产效率及降低生产成本,以及通过合资方的共同努力以目标公司为运营平台带来新客户订单,尤其是在高端、高精度及╱或高附加值产品方面。根据合资协议的条款,合资伙伴同意:向合资公司提供技术知识及技术人员;及不会引诱公司员工、客户或业务关系、利用在合作过程中获得的资料或作出任何可能与公司竞争或以其他方式损害公司利益的行为。此外,合资公司在选择新生产场所、生产合作伙伴或服务提供商时将给予集团优先决定权。

根据合资伙伴的资料,其拥有PCB现代化生产工艺的技术知识,以提高生产效率及降低生产成本。此外,集团及合资伙伴均拥有稳固的客户基础,其可能通过合资方的共同努力带来更多新采购订单,尤其是在高端、高精度及╱或高附加值产品方面。考虑到集团及合资伙伴各自的经验,合资方决定联手成立合资公司作为新的运营平台以开展合资项目。

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(编辑:余梓阳)

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