长电科技：公司近两年加强了高性能运算封装领域的投资，并且已实现4nm工艺

每期AI快讯，投资人在投资人互动平台上提问:今年苹果4nm芯片手机刚上线就售罄请问在高性能封装领域有没有投入生产和技术开发，以实现手机芯片4nm工艺封装

日前，长电科技在投资者互动平台上表示，公司近两年加强了在高性能计算封装领域的投入计算电子占公司2022年上半年营业收入的18.4%，同比增长近70%，4nm工艺手机芯片封装已实现

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。

（编辑：苏婉蓉）