汽车数字座舱平台—8295旨在提升集度车主智能化体验

，百度，集度和高通技术公司今日宣布，预计于 2023 年上市的集度汽车首款车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。

据介绍，该系统基于高通第 4 代骁龙汽车数字座舱平台 —8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案，旨在提升集度车主智能化体验该产品的概念车预计于明年 4 月在北京车展亮相

本站了解到，8295 芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，该平台在今年 1 月 27 日发布，分为三个层级对相应车型进行支持:面向入门级平台的性能级，面向中层级平台的旗舰级，面向超级计算平台的至尊级。高通今天发布了2021财年第四季度和全年的财务报告。财务报告发布后，高通股价在盘后交易中上涨逾6%。尽管全球芯片短缺，但高通第四季度智能手机芯片销量同比增长56%，高通营收超出华尔街预期。。

这款芯片相比 8155 在高性能计算，AI 处理方面有了很大的提升，并且预集成支持 C—V2X 技术的高通骁龙汽车 5G 平台，可以支持无缝流媒体传输，OTA 升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽8295 不仅从 7nm 制程工艺升级到 5nm，用于 AI 学习的 NPU 算力更是达到 30TOPS，达到了苹果 A15 的 2 倍，8155 芯片的 8 倍

本站了解到，集度汽车于 2021 年 3 月成立，据集度公开的信息，在成立第 101 天后，集度首款辆车车油腻模型完成，取名黑森林造型设计初步成型，设计方案逐步优化，129 天，集度研发团队已基于确定的造型设计方案，进入工程开发阶段，182 天，集度第一款产品完成了全尺寸的油泥模型风洞试验，意味着整车设计已经确定，正在进行工程开发和设计优化，207 天便推出 SIMU Car开始智能驾驶软件研发及动态训练，并将在 2022 年底实现城市域和高速域智能驾驶

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（编辑：叶知秋）