美国商务部要求半导体供应链企业在11月8填写问卷了解当前芯片短缺的情况

芯片代工巨头TSMC的发言人周日表示，TSMC已回应美国商务部的要求，提交供应链信息，以帮助解决全球芯片短缺问题，并确保本次提交的信息中不披露客户的具体数据。

发言人高在一封电子邮件中表示仍然致力于一如既往地保护客户的秘密。。

此外，韩国财政部周日早些时候表示，其科技公司将向美国提交一些半导体数据韩国媒体此前报道称，韩国企业只会部分遵守美国商务部的信息要求

9月，美国商务部要求半导体供应链企业在11月8日前填写问卷，了解当前芯片短缺的情况。此前有报道称，美国要求相关企业在45天内提交相关数据，包括库存，销售，客户等商业秘密。这样的要求会让公司陷入困境，业界担心向美国披露产量信息就意味着披露其半导体水平，这可能会导致代工企业在议价过程中处于劣势。

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（编辑：笑笑）