台积电已向美提交芯片供应链信息德国韩国企业均未“交卷”

2021-11-08 13:41 [热点] 来源于：东方财富阅读量：11202

导读：据台湾省中国时报新闻网报道，由于全球芯片短缺，美国商务部此前要求TSMC，英特尔，三星，SK海力士等芯片厂商在今日之前提交相关机密信息，引发争议截至目前，包括TSMC在内的23家台湾省厂商已回复美方交卷，并在截止日期前发回相关数据报道称，除...

据台湾省中国时报新闻网报道，由于全球芯片短缺，美国商务部此前要求TSMC，英特尔，三星，SK海力士等芯片厂商在今日之前提交相关机密信息，引发争议截至目前，包括TSMC在内的23家台湾省厂商已回复美方交卷，并在截止日期前发回相关数据报道称，除TSMC外，韩国三星，SK海力士等企业尚未对提交作出回应，此外，已经公开表示将与美国合作的美国英特尔和德国英飞凌尚未回复

绿色和平组织的数据显示，TSMC使用了台湾省5%的发电量，到2022年，这一数字将上升到2%。此外，全球芯片短缺给厂商带来了增产的压力，像TSMC这样的芯片厂商在环保方面的投入更加困难。哈佛大学研究员UditmiddotGupta和他的合著者在2020年的一篇论文中写道，芯片制造占电子设备的大部分碳排放。

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（编辑：兰心雪）